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模切材料（十二）--導(dǎo)熱硅膠片的具體應(yīng)用

作者：admin 發(fā)布時間：2021-03-09點擊：

具體應(yīng)用


1、LED燈的傳熱模型

LED燈一般的導(dǎo)熱路徑:發(fā)熱芯片封裝底板鋁基板導(dǎo)熱介質(zhì)燈殼(散熱器)般LED燈珠里面的芯片溫度要求是低于125度,封裝帶來的溫度差與功率成正比,熱阻一般式10度的樣子,鋁基板帶來的溫度差也是將近10度。鋁基板也是PCB板,英文名字: MCPCBLED燈中導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用一般LED燈中,導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用與PCB板與散熱器之間,或者PCB板與燈殼之間。封裝芯片中一般不會選擇用導(dǎo)熱硅膠片。


在LED行業(yè)的應(yīng)用中,導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠片相比,各自的優(yōu)缺點是什么。

導(dǎo)熱膏:
優(yōu)點:材料為膏狀,常用的導(dǎo)熱率在34w/m.k,優(yōu)點是材料的適應(yīng)性比較好,適合各種形狀的鋁基板,導(dǎo)熱性能好,不會產(chǎn)生邊角料。
缺點:大面積的涂抹操作不方便,長期高溫狀態(tài)下使用,導(dǎo)熱膏內(nèi)有游離物質(zhì)析出,污染燈具透鏡,影響透光率,使用這類材料時應(yīng)注意材料在長期高溫狀態(tài)下的性能,逸出物質(zhì)越少越好。
導(dǎo)熱硅膠片：
優(yōu)點:單一硅樹脂基材的柔性襯墊,材料較軟,壓縮性能好,厚度的可調(diào)范圍比較大,適合填充空腔,兩面具有粘性,可操作性和維修性強。
缺點:當(dāng)導(dǎo)熱面積較大時,由于這類材料較軟,涉及到安裝孔一類有尺寸要求的零件時會由于材料變形導(dǎo)致尺寸偏差,無法對齊,而且由于材料雙面具有粘性,當(dāng)鋁基板無法一次準確安裝到散熱底座需要反復(fù)移動時,材料會發(fā)生褶皺甚至拉脫導(dǎo)致新的空腔產(chǎn)生,進而影響導(dǎo)熱效果,使用該材料時應(yīng)注意對工人的培訓(xùn),或使用一定的工具降低加工導(dǎo)致的產(chǎn)品問題、

2、鋁基板

鋁基板又叫 MCPCB,也是PCB的一種,他由三層構(gòu)成,第一層是用來走線的PCB,第二層是絕緣膠水一類的物質(zhì),第三層是鋁板,用來導(dǎo)熱和散熱的。鋁基板是現(xiàn)在的LED中用得最多和最廣的一種PCB,經(jīng)常會在鋁基板和散熱器或者燈殼之間加上導(dǎo)熱硅膠片。


3、筆記本電腦中導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用

般筆記本電腦中應(yīng)用的地方時CPU和南北橋芯片,如果是在發(fā)熱源與散熱器之間,我們一般會選擇TP300,厚度選擇0.5mm的,如果筆記本的熱設(shè)計,是利用鍵盤和底殼來散熱的,那厚度就需要客戶那邊提供他們芯片到機殼的間隙距離。


4、LCD,PDP電視:控制芯片,變壓器與殼體、散熱器之間
5、電源:三極管與散熱片之間,散熱片與殼體之間,變壓器與殼體之間
6、藍光DVD,機頂盒:IC與散熱器之間,IC與殼體之間
7、散熱模組:散熱器底部

LED背光模組,LED投影儀:LED光源與散熱器之間,散熱器與殼體之間


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