一般在設(shè)計(jì)初期就要將導(dǎo)熱硅膠片加入到結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與硬件、電路設(shè)計(jì)中。

考量因素一般有:導(dǎo)熱系數(shù)考量、結(jié)構(gòu)考量、EM考量、減震吸音考量、安裝測(cè)試等方面。

二選擇散熱結(jié)構(gòu)件類散熱,則需要考慮散熱結(jié)構(gòu)件在接觸面的結(jié)構(gòu)形態(tài)局部突起、局部避位等,在結(jié)構(gòu)工藝和導(dǎo)熱硅膠片的尺寸選擇上做好平衡。

在工藝允許的條件下盡量建議不選擇特別厚的導(dǎo)熱硅膠片。這里一般為操作方便建議采用單面被膠,將帶被膠面貼到散熱結(jié)構(gòu)件上;這里要特別選擇壓縮比好的,保證一定的壓力給導(dǎo)熱硅膠片。(導(dǎo)熱硅膠片的厚度選擇必須大于散熱結(jié)構(gòu)件與熱源的理論間隙上限工差,一般可以多1mm-2mm。)

選擇散熱結(jié)構(gòu)件散熱時(shí)也要在PCB布局時(shí)考慮元器件的位置,高低和封裝形式,可以將一些熱源放置規(guī)律,減少散熱結(jié)構(gòu)件成本。

一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理,并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85度也建議控制芯片表面在高溫測(cè)試時(shí)候小于75度,整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級(jí)元器件,所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過50度。第一外觀面,或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于45度。選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計(jì)要求和保留一些設(shè)計(jì)裕度。

四其他參數(shù)的選擇參考
導(dǎo)熱硅膠片大小選擇以覆蓋熱源為最佳選擇,而不是覆蓋散熱器或散熱結(jié)構(gòu)件的接觸面,選擇尺寸比發(fā)熱源大時(shí)并不會(huì)對(duì)散熱有很大改善或提高。
導(dǎo)熱硅膠片的厚度選擇與產(chǎn)品的密度、硬度、壓縮比等參數(shù)相關(guān),建議樣品測(cè)試后再確定具體參數(shù)。
擊穿電壓、介電常數(shù)、體積電阻、表面電阻率等則滿足要求就可以,特別是滿足波峰值大小為最佳。
考慮到產(chǎn)品費(fèi)用分?jǐn)?降低成本等因素建議在設(shè)計(jì)時(shí)選擇導(dǎo)熱硅膠片廠商現(xiàn)有的規(guī)格型號(hào),直接選用常用規(guī)格,不進(jìn)行特殊處理或形狀,此時(shí)需對(duì)PCB布局、散熱器形狀、散熱結(jié)構(gòu)件形狀等進(jìn)行考量。