8 月 18 日消息，據(jù)中國臺灣《工商時報》報道，臺積電 3nm（N3）制程在完成技術研發(fā)及試產(chǎn)后，預計第三季下旬投片量開始大幅拉升，第四季月投片量將達上千片水準，開始進入量產(chǎn)階段。

半導體設備業(yè)者指出，以臺積電 N3 制程試產(chǎn)情況來看，預期 9 月進入量產(chǎn)后，初期良品率表現(xiàn)會比之前 5nm（N5）制程的初期更好。

臺積電總裁兼聯(lián)合行政總裁魏哲家此前也表示過，臺積電的 N3 制程進度符合預期，將在 2022 年下半年量產(chǎn)并具備良好良品率。在 HPC（高性能計算機群）和智能手機相關應用的驅動下，N3 制程 2023 年將穩(wěn)定量產(chǎn)，并于 2023 年上半年開始貢獻營收。

同時，N3E（3nm 加強版）制程將作為臺積電 3nm 家族的延伸，其研發(fā)成果也優(yōu)于預期，具有更好的效能、功耗和良品率，將為智能手機和 HPC 相關應用在 3nm 制程時代提供完整的支持平臺。N3E 制程將在 2023 年下半年進入量產(chǎn)，蘋果及英特爾會是主要的兩大客戶。

IT之家了解到，7 月底三星就宣布了已經(jīng)量產(chǎn)了 3nm 工藝，是業(yè)界首家采用全環(huán)繞柵極晶體管架構的半導體企業(yè)，但有專家透露，在采用 3nm 制程工藝代工時，三星電子當前的主要任務仍是提高良品率。

據(jù)《工商時報》報道，臺積電 3nm 仍然采用了鰭式場效晶體管（FinFET）架構，但 N3 制程已采用創(chuàng)新的 TSMC FINFLEX 技術，將 3nm 家族技術的 PPA（效能、功耗效率以及密度）進一步提升，

同時臺積電在 2022 技術研討會上還表示，3nm 制程技術推出時，在 PPA 及晶體管技術上，都將會是業(yè)界最先進的技術，有信心將 3nm 家族成為臺積電另一個大規(guī)模且有長期需求的制程節(jié)點。

除此之外，《工商時報》此前還報道，業(yè)界人士表示，今年底蘋果將成為第一家采用臺積電 3nm 流片的客戶，首款產(chǎn)品可能是 M2 Pro 芯片（或將用于 Mac Pro 等新品），而明年包括新款 iPhone 15 Pro 專用 A17 應用芯片，以及 M2 及 M3 系列芯片，都會導入臺積電 3nm。

同時，英特爾明年下半年也將擴大采用 3nm 生產(chǎn)處理器內芯片塊（tiles），AMD、英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科、博通等會在 2023-2024 年陸續(xù)完成 3nm 芯片設計并開始量產(chǎn)。