據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科計劃使用英特爾的制程技術，為一系列智能終端產(chǎn)品制造多種芯片。以經(jīng)過生產(chǎn)驗證的3D FinFET晶體管再到次世代技術突破的路線圖為基礎，IFS提供一個廣泛的制造平臺，其技術針對高效能、低功耗和持續(xù)連網(wǎng)等特性進行了最佳化。

“這對我們來說是一筆非常大的交易，能夠吸引來自中國臺灣的客戶，他們押注我們會成長并嘗試這一點?！庇⑻貭柎し湛偛?Randhir Thakur 對路透社表示。在他來看，拿下聯(lián)發(fā)科這個客戶，對英特爾而言將是一次重大的勝利。

行業(yè)觀察機構TechInsights 的芯片經(jīng)濟學家丹·哈奇森 (Dan Hutcheson) 表示，業(yè)界對英特爾是否能夠完成代工業(yè)務存有疑慮，但與聯(lián)發(fā)科的交易表明它走在正確的道路上，另外，這也代表著英特爾的投資正在獲得回報。

雖然英特爾沒有提供交易的任何財務細節(jié)，也沒有透露它將為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)多少芯片，但它表示首批產(chǎn)品將在未來 18 到 24 個月內生產(chǎn)，并將采用更成熟的技術稱為 Intel 16 的工藝，其芯片用于智能設備。

“聯(lián)發(fā)科一直采用多源戰(zhàn)略，”聯(lián)發(fā)科在一份聲明中表示：“除了與臺積電在先進制程節(jié)點上保持密切合作外，此次合作還將加強聯(lián)發(fā)科對成熟制程節(jié)點的供應。”

英特爾此前宣布，其代工業(yè)務已與高通公司和亞馬遜公司簽署協(xié)議。

英特爾代工服務（IFS）于2021年3月對外宣布，IFS與其他代工產(chǎn)品有所區(qū)別，它將結合先進的工藝技術和封裝，面向美國和歐洲交付承諾的產(chǎn)能，并支持x86內核、ARM和RIS。